비파괴검사 스터디 내용 정리

전처리는 시험체의 표면에 부착되어 있는 기름, 그리스, 녹, 용접 플럭스, 용접 스페터 등과 같은 오염물을 제거하여 결함의 검출 능력을 높이기 위한 기본 공정으로써 다음과 같은 목적으로 실시한다.

1. 탐상검사와 관계되는 여러 조작으로부터 시험체의 손상을 방지한다.

2. 결함부에 충분한 자분이 공급되게 하여 결함 자분모양의 관찰과 미세 결함의 검출을 쉽게 한다.

3. 결함 이외의 부분에 부착되는 자분량을 가급적 적게하여 결함 자분모양의 관찰을 쉽게 한다.

전처리에는 시험체 표면의 청소뿐만 아니라 건조와 시험체의 분해 및 탈자 등이 포함된다. 또한 전처리의 범위는 검사할 범위보다 넓어야 하는데, 예를 들어 용접부의 경우는 검사범위에서 모재 쪽으로 약 20mm 넓게 잡아 처리하는 것이 원칙이다. 전처리할 경우의 구체적인 방법은 다음과 같다.

1. 시험체가 조립품인 경우는 원칙적으로 단일 부품으로 분해하여 검사해야 한다.

2. 검사 후 구멍이나 틈 등에 들어간 자분을 제거하기가 곤란한 부분은 미리 테이프로 막거나 해가 없는 물질로 메워서 자분의 침입을 방지해야 한다.

3. 검사할 면은 깨끗이 해야 한다. 시험체에 부착된 유지, 오염 그 밖의 부착물 및 도료, 도금 등의 피막은 결함에 자분 흡착을 방해하여 결함 검출율을 저하시키므로 잘 제거해야 한다. 탐상면의 세척처리는 간단히 마른 헝겊으로 닦거나 세척액 등의 용제를 함께 사용하면 효과적이다.

4. 시험체에 직접 통전하여 자화하는 방법을 적용하는 경우는 아크 발생 등을 방지하기 위하여 전극 및 전극과의 접촉부위는 깨끗이 닦아야 한다. 전극의 접촉부분에 산화 피막 등 전류를 가로막는 것이 부착되어 있으면 시험체가 손상되거나 전류가 잘 흐를 수 없으므로 시험체와 전극의 접촉부분은 모두 깨끗이 닦아야 한다.

5. 시험체에 강한 잔류자기가 있는 경우에는 탈자를 해야 한다. 강한 잔류자기가 있는 그대로 자화하게 되면 결함 검출에 필요한 자속밀도가 얻어지지 않는다.